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Heraeus贺利氏-DA5118 P功率分立器件焊锡膏
溶剂清洗型高铅点胶焊锡膏Microbond DA5118 D是适用于高可靠性功率封装的溶剂清洗型高铅芯片和条带键合焊锡膏。凭借在自动化大批量生产系统卓越的点胶性能，该产品能满足苛刻的空洞率、湿润性和易清洗性要求。稳定的点胶性能精确的点胶量较宽的回流焊工艺窗口优异的润湿性，助焊剂残留量低稳定的低空洞率易清洗性可操作时间长溶剂清洗型高铅印刷锡膏Microbond® DA5118 P是一种溶剂清洗型高铅印刷锡膏，适用于高可靠性功率封装的芯
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2025-12-08 |
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Heraeus贺利氏-SMT712焊锡膏
Microbond® SMT660 Innolot免清洗型T4号粉印刷锡膏通过使用Microbond® SMT660 Innolot这种新方法，我们为要求苛刻的应用提供高可靠性合金焊料，展示了如何在满足新要求的同时，保持具有竞争力的总体拥有成本。作为业界知名的合金焊料，新一代Innolot锡膏具有更高的抗蠕变性，从而延长产品在更高工作温度下的使用寿命。SMT660 Innolot锡膏可在空气环境中进行回流焊，无需氮气保护，同时保持低缺陷率，降低总体拥有成本。具体而言
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2025-12-08 |
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