| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
德国ZESTRON VIGON® TC 150水基型清洗剂
VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去除未固化的疏水涂覆作为水基型清洗剂，VIGON® TC 150是一款替代常见溶剂型清洗剂的理想选择钢网清洗
|
2025-06-16 |
 |
德国ZESTRON VIGON® SC 水基网板清洗液
VIGON® SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板的清洗应用中，不过这要取决于待清除的助焊剂类型。VIGON® SC也可用于SMT打印机的模板底面擦拭。相较于其他清洗液的优
|
2025-06-16 |
 |
德国ZESTRON VIGON® US去除助焊剂水基清洗液
VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON®US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物VIGON®US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施VIGON®US特别设计用于浸入式清洗设备VIGON®US的
|
2025-06-16 |
 |
德国ZESTRON VIGON® SC 200水基网板清洗液
VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：VIGON®SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用寿命和较低的维护成本VIGON®SC 200推荐在室温条件下使用VIGON®SC 200是水基清洗液，没有闪点，因此
|
2025-06-16 |
 |
德国ZESTRON ATRON® AC 205碱性清洗液
ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON®AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质ATRON®AC 205可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物ATRON®AC 205的使用寿命，比传
|
2025-06-16 |
 |
德国ZESTRON VIGON® UC 160网板清洗液
VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液VIGON® UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较于其他清洗液的优势：即使对于细小的网孔，VIGON®UC 160也能够在底部擦拭时，有效地去除各种新型的无铅和有铅焊锡膏VIGO
|
2025-06-16 |
 |
德国ZESTRON VIGON® PE 190A碱性清洗剂
VIGON® PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优势：在处理功率电子和低引脚间距的PCBA时产生卓越的清洗效果能够为邦定、封装和胶装等后道工艺提供无痕的活性铜表面在处理严
|
2025-06-16 |
 |
德国ZESTRON ATRON AP 125A碱性水基清洗剂
]ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON®AP 125A应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势
|
2025-06-16 |
新闻中心
