| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
德国ZESTRON VIGON® PE 180中性清洗剂
VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于其他清洗液的优势：功率电子和PCBA去除助焊剂的卓越表现为后续的包括引线键合、封装和胶装提供无污点并激活的铜表面pH中
|
2025-04-14 |
 |
德国ZESTRON VIGON® A 200助焊剂水基清洗液
VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度。相较于其他清洗液的优势：VIGON® A 200易
|
2025-04-14 |
 |
德国ZESTRON VIGON® RC 303水基清洗液
VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON® RC 101的升级版本，VIGON® RC 303能够在保证高操作安全性的前提下，达到卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优势：更卓越的清洗效果温和的配方无闪点高操作安全性对环境友好无害运输及储藏过程中无需特殊标签
|
2025-04-14 |
 |
德国ZESTRON VIGON® RC 101 水基清洗液
VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液VIGON® RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。VIGON® RC 101 可以有效地清除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。相较于其他清洗液的优势：VIGON®RC 101没有闪点，因此可以在冷却的或依然有炉温（30 – 40°C）的炉体上直接使用VIGON®RC 101清洗及干燥后不会留下任何残留物，因此
|
2025-04-14 |
 |
铟泰Indium3.2HF 无铅水洗焊锡膏
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿命和足够的黏性，因此可以帮助应对时下高速和高混合表面贴装生产线的挑战。除了上述优点，Indium3.2HF在各种无铅表面上的润湿表现极其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞率也非常低。特点• 印刷性能优异• 钢网上的使用
|
2025-04-14 |
 |
铟泰Indium9.72-HF 芯片粘接焊锡膏
Indium9.72-HF是一款专门为了芯片粘接工艺而设计的滴涂型焊锡膏。助焊剂完全不含卤化物或卤素，从而可以消除键合焊盘的卤素腐蚀，更加符合环境法规的要求。通常使用高温合金， Indium9.72-HF可采用混合气氛或者氮气气氛（O2低于100ppm）回流。本产品的润湿性能极好、对回流温度的要求很低且空洞率低。特点• 空洞率极低、回流要求松• 无卤• 不腐蚀焊锡线键合焊盘• 无气泡（真空）• 滴涂可靠、无堵塞• 滴涂沉积体积一致• 润湿
|
2025-04-14 |
 |
铟泰Indium12.8HF LED无铅焊锡膏
Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12.8HF的钢网转印效率极好，可用在不同工艺条件下使用。Indium12.8HF可用于针转移工艺：焊锡膏的量稳定且工作寿命长。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。特点• EN14582测试无卤• COB、CSP、SMD/EMC等倒装LED产品上的空洞率低• 铟泰最
|
2025-04-14 |
 |
铟泰Core 230 免洗 含芯焊锡线
Core 230含芯焊锡线以免洗助焊剂为芯，与铟泰公司的NC-SMQ230无铅焊锡膏完全兼容。它含有热稳定的松香，在无铅组装中的各种金属表面上展现出绝佳的润湿性和焊料分布。特点• 为无铅组装工艺而优化• 在无铅表面如浸银、化学镀镍/金和有机防氧化保护剂等表面上润湿快速、出色• 符合Bellcore GR-78全部要求• 防炭化• 低喷溅且气味弱产品：卷轴重量 .020英寸（0.5毫米）或更大.015英寸（0.375毫米）或更小500克或1磅125克或¼磅助
|
2025-04-14 |
新闻中心
