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首页 > 供应产品 > 雅拓莱锡膏,无铅锡膏
雅拓莱锡膏,无铅锡膏
产品: 浏览次数:8雅拓莱锡膏,无铅锡膏 
产品品牌: 雅拓莱
产品分类: 电子网 > 专用材料 > 电子专用材料
重量: 500G
线径: 0.1-1.2mm
包装: 盒装
最后更新: 2024-12-02 14:43
 
详细信息

雅拓莱是一间基于新加坡的金属精炼商,创建于1977年,雅拓莱集团公司致力于发展、生产和提供焊接的全面解决方法,主要服务于电子、半导体以及(PCB)电镀等行业,公司已通过了ISO9001和ISO14001认证;其后雅拓莱向中国东南沿海地区推广焊料产品,在电子行业赢得了广泛的赞誉;主要的产品有:锡膏、锡线、锡条、助焊剂等焊锡产品。

雅拓莱的无铅锡膏,在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏的好处;雅拓莱锡膏在严格的程序和有控制的环境下生产出,是一种非常可靠的、高质量的锡膏。

拓雅莱提供低温到中温范围的锡膏,这些锡膏拥有不同的类型和颗粒大小。使用雅拓莱的锡膏,我们将提供给您优良的技术支持。

雅拓莱无铅锡膏详情介绍:

产品品牌雅拓莱(Electroloy)
产品产地新加坡
产品名称无铅锡膏
产品类型在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏
产品类别型号应用特征
EMCO #233-302P雅拓莱的EMCO #233-302P无铅松香型锡膏,用于无铅焊接操作。
这种锡膏可提供可重复性和一致性,以及在低温应用上异常的湿润能力。
  • 1.探针可测试的残留物

  • 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL1

  • 3.优良的抗坍塌性

  • 4.优良的粘着表现和可印刷时间

  • 5.延长的印刷停歇时间

  • 6.光亮,无色的残留物

EMCO #265HF-307P雅拓莱的EMCO #265HF-307P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。
其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。
  • 1.探针可测试的残留物

  • 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL0

  • 3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性

  • 4.优良的抗坍塌性

  • 5.优良的粘着表现和可印刷时间

  • 6.延长的"印刷期间"间歇期

  • 7.光亮,无色的残留物

  • 8.无卤

EMCO #515-307P雅拓莱的EMCO #515-307P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。
  这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。EMCO#515-307是专为高速印刷操作而制造。
  EMCO #515-307提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。
  • 1.适用于超细间距焊接操作

  • 2.宽松回流-增加生产的工艺

  • 减少锡珠-减少返工

  • 3.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级

  • 4.优秀的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用

EMCO #265HF-315P雅拓莱的EMCO #265HF-315P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。
其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。
  • 1.探针可测试的残留物

  • 2.依据IPC J-STD-004标准ROL0

  • 3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性

  • 4.优良的抗坍塌性

  • 5.优良的粘着表现和可印刷时间

  • 6.延长的"印刷期间"间歇期

  • 7.光亮,无色的残留物

  • 8.无卤

EMCO #515-315P雅拓莱的EMCO #515-315P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。
这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。
EMCO #515-315是专为高速印刷操作而制造。EMCO#515-315提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。
  • 1.适用于超细间距焊接操作

  • 2.宽松回流-增加生产的工艺

  • 3.减少锡珠-最大限度地减少返工

  • 4.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级

  • 5.优秀的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用

EMCO#255-SN100CP雅拓莱的EMCO#255-SN100CP免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它的合金成份包含锡,铜,镍和锗元素。
SN100C拥有众多优良的焊接品质。已获得注册专利的锡铜共晶中加入镍,锗元素的方法。
  • 1.低成本无铅合金

  • 2.低残渣

  • 3.光亮平滑的焊接界面,无裂纹

  • 4.优良的通孔渗透

  • 5.减少铜腐蚀

  • 6.降低对不锈钢和锡炉的侵害

  • 7.接近于共晶点

  • 8.易于保持合金成份


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