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Heraeus贺利氏-SMT712焊锡膏
Microbond® SMT660 Innolot免清洗型T4号粉印刷锡膏通过使用Microbond® SMT660 Innolot这种新方法，我们为要求苛刻的应用提供高可靠性合金焊料，展示了如何在满足新要求的同时，保持具有竞争力的总体拥有成本。作为业界知名的合金焊料，新一代Innolot锡膏具有更高的抗蠕变性，从而延长产品在更高工作温度下的使用寿命。SMT660 Innolot锡膏可在空气环境中进行回流焊，无需氮气保护，同时保持低缺陷率，降低总体拥有成本。具体而言
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2025-12-15 |
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Heraeus贺利氏-DA5118 P功率分立器件焊锡膏
溶剂清洗型高铅点胶焊锡膏Microbond DA5118 D是适用于高可靠性功率封装的溶剂清洗型高铅芯片和条带键合焊锡膏。凭借在自动化大批量生产系统卓越的点胶性能，该产品能满足苛刻的空洞率、湿润性和易清洗性要求。稳定的点胶性能精确的点胶量较宽的回流焊工艺窗口优异的润湿性，助焊剂残留量低稳定的低空洞率易清洗性可操作时间长溶剂清洗型高铅印刷锡膏Microbond® DA5118 P是一种溶剂清洗型高铅印刷锡膏，适用于高可靠性功率封装的芯
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2025-12-15 |
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日本Solder coat首达高锡条
日本Solder coat首达高锡条-深圳俊基瑞祥科技.SOLDER COAT CO.,LTD中文名首达高公司，是一家总部位于日本名古屋市的焊锡公司,并在日本、中国、越南、泰国等地设有生产工厂。主要产品有：锡膏，锡条，锡线。尤其锡条，锡线是广泛应用在消费类电子、工业用电子产品上面。日本Solder coat首达高锡条详情介绍：产品品牌SOLDER COAT（首达高）产品产地日本产品名称锡条产品类别焊锡条适用范围适用于各种焊锡作业方式产品性能1.高纯锡度
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2025-12-15 |
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德国ZESTRON® DW除蜡的溶剂型清洗剂
ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®DW拥有良好的疏水性溶解力，类似于芳香烃（如：甲苯）和含卤溶剂（如：二氯甲烷）完全可以通过蒸馏而重复使用，适用于具有真空蒸馏和汽相漂洗功能的单腔汽相清洗工艺无表面活性剂、干燥后无残留特别适用于无
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2025-12-15 |
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韩国ECOJOIN爱科卓英无铅锡线
爱科卓英焊锡（ECOJOIN）是韩国的焊锡公司，已通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证。爱科卓英专业从事研发、生产无铅、无卤锡制品，产品涵盖锡膏、锡条、锡线、银浆、5号粉锡膏、助焊剂等产品。产品供应给LG电子、三星电子、海力士等韩国大公司；爱科卓英在韩国安城市、中国惠州市设有工厂，并在日本设有办事处以此为客户提供高品质、交期及时的产品。韩国ECOJOIN爱科卓英锡线详情介绍：产品品牌ECOJOIN（爱科
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2025-12-15 |
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铟泰Indium8.9HF 无铅焊锡膏
Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。特点• EN14582测试无卤• BGA、CSP、QFN的空洞率低• 铟泰最稳定的焊锡膏之一• 微小开孔（=0.66AR）
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2025-12-15 |
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铟泰Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无铅焊接解决方案。特点• 低温无铅解决方案• 印刷性能出色，高度一致• 残留物透明• 最大程度地降低锡珠和锡球生成• 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能• EN14582测试无卤深圳市俊基瑞祥科技有限公司曾生1390
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2025-12-15 |
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铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。此助焊剂与无
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2025-12-15 |
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