Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12.8HF的 钢网转印效率极好，可用在不同工艺条件下使用。Indium12.8HF可用于针转移工艺：焊锡膏的量稳定且工作寿命 长。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。
特点 • EN14582测试无卤 • COB、CSP、SMD/EMC等倒装LED产品上的空洞率低 • 铟泰最稳定的焊锡膏之一 • 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 • 消除热/冷塌落 • 高度抗氧化 • 在易氧化的镀银基板上润湿良好 • 高温和长时间回流下焊接性能优异 • 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 • 与SnPb合金兼容 • 残留低，长效光衰效果好
合金 金属含量 SAC305 85-87%（5号粉） Sn90Sb10 SAC305 83-85%（6号粉） Sn90Sb10
