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铟泰Indium3.2HF 无铅水洗焊锡膏
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿命和足够的黏性，因此可以帮助应对时下高速和高混合表面贴装生产线的挑战。除了上述优点，Indium3.2HF在各种无铅表面上的润湿表现极其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞率也非常低。特点• 印刷性能优异• 钢网上的使用
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2026-11-03 |
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德国ZESTRON VIGON® RC 101 水基清洗液
VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液VIGON® RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。VIGON® RC 101 可以有效地清除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。相较于其他清洗液的优势：VIGON®RC 101没有闪点，因此可以在冷却的或依然有炉温（30 – 40°C）的炉体上直接使用VIGON®RC 101清洗及干燥后不会留下任何残留物，因此
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2026-11-03 |
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铟泰Indium9.72-HF 芯片粘接焊锡膏
Indium9.72-HF是一款专门为了芯片粘接工艺而设计的滴涂型焊锡膏。助焊剂完全不含卤化物或卤素，从而可以消除键合焊盘的卤素腐蚀，更加符合环境法规的要求。通常使用高温合金， Indium9.72-HF可采用混合气氛或者氮气气氛（O2低于100ppm）回流。本产品的润湿性能极好、对回流温度的要求很低且空洞率低。特点• 空洞率极低、回流要求松• 无卤• 不腐蚀焊锡线键合焊盘• 无气泡（真空）• 滴涂可靠、无堵塞• 滴涂沉积体积一致• 润湿
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2026-11-03 |
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铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。此助焊剂与无
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2026-11-03 |
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铟泰Indium12.8HF LED无铅焊锡膏
Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12.8HF的钢网转印效率极好，可用在不同工艺条件下使用。Indium12.8HF可用于针转移工艺：焊锡膏的量稳定且工作寿命长。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。特点• EN14582测试无卤• COB、CSP、SMD/EMC等倒装LED产品上的空洞率低• 铟泰最
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2026-11-03 |
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德国ZESTRON® FLUX TEST助焊剂检测工具
ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况ZESTRON® Flux Test借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充，因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外，ZESTRON®Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来，从而确保改进组件的可靠性评估。但是，卤化活化剂残留物无法被ZESTRON® Flux Test检测到。ZESTRON®Flux Test的主要优势：能够
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2026-11-03 |
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铟泰Indium8.9HF 无铅焊锡膏
Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。特点• EN14582测试无卤• BGA、CSP、QFN的空洞率低• 铟泰最稳定的焊锡膏之一• 微小开孔（=0.66AR）
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2026-11-03 |
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铟泰Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无铅焊接解决方案。特点• 低温无铅解决方案• 印刷性能出色，高度一致• 残留物透明• 最大程度地降低锡珠和锡球生成• 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能• EN14582测试无卤深圳市俊基瑞祥科技有限公司曾生1390
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2026-11-03 |
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