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铟泰Indium9.72-HF 芯片粘接焊锡膏
Indium9.72-HF是一款专门为了芯片粘接工艺而设计的滴涂型焊锡膏。助焊剂完全不含卤化物或卤素，从而可以消除键合焊盘的卤素腐蚀，更加符合环境法规的要求。通常使用高温合金， Indium9.72-HF可采用混合气氛或者氮气气氛（O2低于100ppm）回流。本产品的润湿性能极好、对回流温度的要求很低且空洞率低。特点• 空洞率极低、回流要求松• 无卤• 不腐蚀焊锡线键合焊盘• 无气泡（真空）• 滴涂可靠、无堵塞• 滴涂沉积体积一致• 润湿
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2026-03-05 |
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铟泰Indium12.8HF LED无铅焊锡膏
Indium12.8HF是一款可用空气回流的LED免洗焊锡膏，它专门为满足电子产业常用的、工艺温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium12.8HF的钢网转印效率极好，可用在不同工艺条件下使用。Indium12.8HF可用于针转移工艺：焊锡膏的量稳定且工作寿命长。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。特点• EN14582测试无卤• COB、CSP、SMD/EMC等倒装LED产品上的空洞率低• 铟泰最
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2026-03-05 |
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德国ZESTRON® FLUX TEST助焊剂检测工具
ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况ZESTRON® Flux Test借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充，因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外，ZESTRON®Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来，从而确保改进组件的可靠性评估。但是，卤化活化剂残留物无法被ZESTRON® Flux Test检测到。ZESTRON®Flux Test的主要优势：能够
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2026-03-05 |
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铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。此助焊剂与无
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2026-03-05 |
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铟泰Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无铅焊接解决方案。特点• 低温无铅解决方案• 印刷性能出色，高度一致• 残留物透明• 最大程度地降低锡珠和锡球生成• 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能• EN14582测试无卤深圳市俊基瑞祥科技有限公司曾生1390
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2026-03-05 |
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铟泰Indium8.9HF 无铅焊锡膏
Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。特点• EN14582测试无卤• BGA、CSP、QFN的空洞率低• 铟泰最稳定的焊锡膏之一• 微小开孔（=0.66AR）
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2026-03-05 |
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韩国ECOJOIN爱科卓英无铅锡线
爱科卓英焊锡（ECOJOIN）是韩国的焊锡公司，已通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证。爱科卓英专业从事研发、生产无铅、无卤锡制品，产品涵盖锡膏、锡条、锡线、银浆、5号粉锡膏、助焊剂等产品。产品供应给LG电子、三星电子、海力士等韩国大公司；爱科卓英在韩国安城市、中国惠州市设有工厂，并在日本设有办事处以此为客户提供高品质、交期及时的产品。韩国ECOJOIN爱科卓英锡线详情介绍：产品品牌ECOJOIN（爱科
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2026-03-05 |
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德国ZESTRON® DW除蜡的溶剂型清洗剂
ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®DW拥有良好的疏水性溶解力，类似于芳香烃（如：甲苯）和含卤溶剂（如：二氯甲烷）完全可以通过蒸馏而重复使用，适用于具有真空蒸馏和汽相漂洗功能的单腔汽相清洗工艺无表面活性剂、干燥后无残留特别适用于无
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2026-03-05 |
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