| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
Heraeus贺利氏-DA5118 P功率分立器件焊锡膏
溶剂清洗型高铅点胶焊锡膏Microbond DA5118 D是适用于高可靠性功率封装的溶剂清洗型高铅芯片和条带键合焊锡膏。凭借在自动化大批量生产系统卓越的点胶性能，该产品能满足苛刻的空洞率、湿润性和易清洗性要求。稳定的点胶性能精确的点胶量较宽的回流焊工艺窗口优异的润湿性，助焊剂残留量低稳定的低空洞率易清洗性可操作时间长溶剂清洗型高铅印刷锡膏Microbond® DA5118 P是一种溶剂清洗型高铅印刷锡膏，适用于高可靠性功率封装的芯
|
2026-11-03 |
 |
德国zestron VIGON® N 600水基型清洗剂
VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH中性，VIGON®N 600表现出与敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等在特定的PCBA清洗工
|
2026-11-03 |
 |
德国zestron HYDRON® SE 230A碱性清洗剂
HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且激活的铜表面并在一定时间内保持活性在处理铜、铝、镍等敏感金属材料时表现出良好的材料兼容性非常低的表
|
2026-11-03 |
 |
德国ZESTRON VIGON® PE 200pH中性清洗液
VIGON® PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势：VIGON® PE 200能够提供洁净、被激活的铜表面，为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备VIGON® PE 200能使铜表面在短暂时间内保
|
2026-11-03 |
 |
德国zestron ATRON® SP 300水基清洗剂
ATRON® SP 300用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂ATRON® SP 300 是一款水基碱性清洗剂，特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹具上烘焙过的助焊剂残留物。 ATRON® SP 300 可使用于单槽空气辅助清洗设备中，或是用于清洗容器和管道的外部装置中。相较于其他清洗液的优势：极长的使用寿命降低了清洗剂的成本能够完全清除所有型号的锡膏和助焊剂残留物无固态物的配方，清洗后无需用水进行漂洗，或主动式干燥同样适用
|
2026-11-03 |
 |
德国ZESTRON ATRON AP 125A碱性水基清洗剂
]ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON®AP 125A应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势
|
2026-11-03 |
 |
德国ZESTRON® SD 100清洗网板和丝网的精密清洗液
ZESTRON® SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液ZESTRON® SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON® SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON®SD 100的高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了清洗剂较长的使用寿命ZESTRON®SD 100具有非常好的干燥特性，因此缩短了工艺时间ZESTRON®SD 100的闪点较高（42°C），因此可以应用于无加热装置的清洗设备
|
2026-11-03 |
 |
德国ZESTRON ATRON® AC 205碱性清洗液
ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON®AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质ATRON®AC 205可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物ATRON®AC 205的使用寿命，比传
|
2026-11-03 |
新闻中心
